新能源汽車、智能電網、光伏風電、5G通信……無論是在產業發展的重要領域，還是在日常電子產品中，都離不開碳化硅MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）等功率電子器件。隨著市場需求激增，為進一步降低生產成本，更好地滿足大規模生產需求，8英寸及以上大尺寸碳化硅襯底成為技術攻關的重點。
電科裝備堅持“裝備+工藝+服務”理念，緊盯大尺寸發展趨勢，自主研發了多款碳化硅襯底材料加工關鍵裝備，形成大尺寸加工智能解決方案，以線帶面，賦能我國化合物半導體產業優化升級。
冠軍產品發揮集成優勢
產線競爭優勢從何而來？降低成本、提高效率、擴大產能是關鍵。
基于對產業鏈需求的精準把握，電科裝備直擊行業痛點，培育了晶錠減薄設備、激光剝離設備、晶片減薄設備、化學機械拋光設備等明星產品，形成8至12英寸碳化硅材料加工智能解決方案。
“我們是國內首個同時具備四種設備且提供智能集成服務的供應商?！彪娍茖＜冶硎?，“在加工效率方面，該解決方案可將單片加工時間由90分鐘縮短到25分鐘左右；在成本控制方面，將單片損失從220微米減少到80微米，每個晶錠可切割晶片的數量約為現有工藝的1.4倍，有效解決當前的效率和成本痛點?！?/p>
高度智能實現協同效應
在碳化硅襯底生產線上，電科裝備的加工智能解決方案因其高度自動化，實現了設備與產線的完美融合。
與傳統的材料加工自動化程度不高、重點依賴人力相比，該方案四個核心設備都具備高度自動化能力，且在生產過程中可通過搬送機器人等實現機臺間的物料傳輸，實現多工序協同工作，進一步減少等待時間，縮短產品生產周期，提高整體生產效率。
同時，自動化生產流程能讓人為誤差降至最低，保障產品良率和一致性，配套的全流程數據記錄與分析也更利于工程師快速定位質量問題根源，不斷改進生產工藝，為半導體產業發展帶來更多增值空間。
全新工藝加速產能釋放
“如今碳化硅行業價格戰打得火熱，面對愈演愈烈的競爭形勢，我們致力于開發新技術新工藝，為客戶提供更優質的解決方案來降低制造成本，而不是在低效的價格內卷中停滯不前?！睂＜冶硎?。
在該解決方案中，電科裝備采用最新激光剝離工藝進行晶體切片，相較于傳統加工產線采用的多線切割晶體切片技術，激光剝離設備可以使激光聚焦在碳化硅晶體內部誘導產生一層裂紋，從而避免了傳統多線切割造成的切割線損，平均每片切割研磨損耗僅為原來的40%左右，顯著降低加工成本。 目前該解決方案已獲得市場積極反饋，進入用戶產線開展試驗驗證，并與多家頭部企業達成意向合作。
“這是一次裝備、工藝、服務全面整合升級的大膽實踐?！睂＜冶硎?，未來電科裝備將不斷優化該解決方案，堅持創新驅動，以技術創新推動產業創新，為我國化合物半導體產業的高質量發展貢獻力量。
